接连拿下华为两个5G“首发权”，耐人寻味。
中国最大的通信设备公司华为近日发布了新一代通信标准“5G”的芯片，全球首款5G基站核心芯片华为天罡，并宣布将在2019年世界移动大会(MWC)上发布折叠手机。这些消息引起了全世界关注的关注
网速超过骁龙。
根据《日本经济新闻》网站2019年1月25日的报道，华为计划将上述芯片配备最近上市的5G智能手机，并以新兴市场国家为中心扩大市场份额。在中美贸易争端的情况下，华为将减少从美国企业采购芯片，考虑将自给率从50%左右提高到70%左右。
华为这次发布了5G芯片。"
5000"。与目前的4G标准相比，可以达到10倍的通信速度，通信速度是竞争对手高通产品的两倍。高通的芯片只能支持5G，而且
5000可以在单个芯片上支持从2G到5G的格式。华为计划从4月到6月在国内外推出智能手机。
报道称，华为在智能手机大脑芯片的开发上投入了大量精力。华为消费者业务CEO余承东在接受《日本经济新闻》采访时表示，目前华为智能手机约50%配备了自产芯片，准备进一步提高自给率。关于国产70%的目标，余承东认为是有可能实现的。
《华尔街日报》网站显示，华为的诞生标志着华为加入了高通、英特尔等推出5G芯片组的公司。这些芯片组将构成5G蜂窝网络的主干，未来几年5G网络的普及将带来更快的互联网接入速度，带动自动驾驶汽车、虚拟现实等联网应用的繁荣。
拿下两个5G“首发权”。
据台湾省《旺报》报道，尽管遭到美国、日本等国的围剿，华为在5G领域的发展丝毫没有受到影响。24日，华为不仅正式宣布全球首款5G基站核心芯片华为天罡，还宣布将在2月的2019世界移动大会(MWC)上宣布全球首款5G折叠屏手机。分析人士指出，华为接连获得两项5G“首发权”，将助推全球5G大规模部署，让华为在5G领域的领先地位更加稳固。
华为是在24日于北京举行的5G大会暨2019世界移动大会(MWC)预沟通会上作出上述宣布的。据了解，此次发布的华为天罡芯片不仅集成度最高，而且计算能力比以往同类型芯片高出2.5倍。此外，该芯片组还拥有极宽的频谱，支持200M运营商的频谱带宽，一步到位满足未来网络部署的需求。
同时，该芯片可以将基站的尺寸缩小50%以上，重量减轻23%，功耗节省21%。与标准4G基站相比，时间的安装可以节省一半的时间，有效解决了基站位置获取困难、成本高的挑战。
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